-
Koszyk jest pusty
-
x
Do bezpłatnej dostawy brakuje
-,--
Darmowa dostawa!
Suma
0,00 zł
Cena uwzględnia rabaty
0,00 zł
0
Koszyk
-
Koszyk jest pusty
-
x
Do bezpłatnej dostawy brakuje
-,--
Darmowa dostawa!
Suma
0,00 zł
Cena uwzględnia rabaty
HP Pro SFF 290 G9 i5-14400 16GB DDR4 3200 SSD1TB UHD 730 W11Pro 3Y OnSite
Symbol:
B6ZA6ET
| Opinie | |
| Wysyłka w ciągu | 4 dni |
| Cena przesyłki | 0 |
| Dostępność |
|
| Kod kreskowy | |
| EAN | 199251828386 |
Zostaw telefon
| Specyfikacja | |
| Adres URL Ogólnego rozporządzenia o bezpieczeństwie produktów (GPSR) | https://support.hp.com/us-en/document/ish_6126692-6126777-16?openCLC=true |
| Liczba rdzeni procesora | 10 |
| Cache procesora | 20 MB |
| Typ procesora | Intel® Core™ i5 |
| Model procesora | i5-14400 |
| Maksymalne taktowanie procesora | 4,7 GHz |
| Producent procesora | Intel |
| Typ pamięci procesora | L3 |
| Liczba wątków | 16 |
| Producent wbudowanego procesora graficznego | Intel |
| Typ zintegrowanej karty graficznej | Intel® UHD Graphics |
| Wbudowana karta graficzna | Tak |
| Model wbudowanej karty graficznej | Intel UHD Graphics 730 |
| Pamięć RAM | 16 GB |
| Typ pamięci RAM | DDR4-SDRAM |
| Prędkość zegara pamięci | 3200 MHz |
| Układ pamięci | 1 x 16 GB |
| Gniazda pamięci | DIMM x 2 |
| Kolor produktu | Czarny |
| Kraj pochodzenia | Chiny |
| Kensington Lock | Tak |
| Obudowa | SFF |
| Nazwa koloru | Jack black |
| Ilość zatok 3.5" | 1 |
| Zasilanie | 180 W |
| Szerokość opakowania | 196 mm |
| Waga wraz z opakowaniem | 6 kg |
| Głębokość produktu | 303 mm |
| Wysokość produktu | 270 mm |
| Głębokość opakowania | 498 mm |
| Szerokość produktu | 95 mm |
| Wysokość opakowania | 346 mm |
| Waga produktu | 4,2 kg |
| Zakres wilgotności względnej | 10 - 90% |
| Zakres temperatur (eksploatacja) | 0 - 40 °C |
| Typ anteny | 2x2 |
| Standardy Wi- Fi | Wi-Fi 6 (802.11ax) |
| Podstawowy standard Wi-Fi | Wi-Fi 6 (802.11ax) |
| Wi-Fi | Tak |
| Łączność z siecią komórkową | Nie |
| Wersja Bluetooth | 5.3 |
| Bluetooth | Tak |
| Pozycjonowanie na rynku | Sprawdzona produktywność |
| Układ płyty głównej | Intel H670 |
| Typ produktu | PC |
| Moduł TPM (Trusted Platform Module) | Tak |
| Rodzaj ochrony hasłem | Zasilanie włączone |
| Rodzaj ochrony hasłem | Użytkownik |
| Rodzaj ochrony hasłem | BIOS |
| Wersja TPM | 2.0 |
| Układ audio | Realtek ALC3867 |
| Ochrona hasłem | Tak |
| Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x) | 1 |
| Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x) | 1 |
| Architektura systemu operacyjnego | 64-bit |
| Zainstalowany system operacyjny | Windows 11 Pro |
| Napęd optyczny | Nie |
| Liczba zainstalowanych dysków | 1 |
| Całkowita pojemność dysków | 1 TB |
| Nośniki | SSD |
| Liczba zainstalowanych dysków SSD | 1 |
| Pojemność pamięci SSD | 1 TB |
| Całkowita pojemność dysków SSD | 1 TB |
| Interfejs pamięci SSD | PCI Express |
| Typ dysku SSD | M.2 |
| NVMe | Tak |
| Liczba portów USB 2.0 | 4 |
| Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A | 4 |
| Ilość portów HDMI | 1 |
| Liczba portów VGA (D-Sub) | 1 |
| Wyjście liniowe | Tak |
| Wejście liniowe | Tak |
| Narzędzia HP Security | Padlock loop; Trusted Platform Module (TPM) 2.0; Integrated accessories cable lock; Slim cable lock |
| Segment HP | Biznes |
| HP JumpStart | Tak |
| HP Support Assistant | Tak |
| Zrównoważone technologie i materiały | Niska zawartość halogenów |
| Zgodność z zasadami zrównoważonego rozwoju | Tak |
| Całkowita emisja dwutlenku węgla w fazie bez użytkowania (kg CO2e) | 82 |
| Emisja dwutlenku węgla, logistyka (kg CO2e) | 1 |
| Emisje dwutlenku węgla po zakończeniu eksploatacji (kg CO2e) | 1 |
| Emisja dwutlenku węgla, produkcja (kg CO2e) | 102 |
| Całkowity ślad węglowy (kg of CO2e) | 190 |
| Szerokość | 195mm |
| Długość | 495mm |
| Wysokość | 340mm |
Sklep internetowy na oprogramowaniu
